わかりやすい組込みシステム構築技法 ハードウェア編 [単行本]Ω

目次PartI　組込みシステムの基礎第1章　組込みシステムの特徴1.1　組込み機器と組込みシステム1.2　組込みシステムと汎用系システムの違い1.3　組込みシステムの使用環境1.4　組込みシステムの設計思想1.5　組込みシステムの開発手順第2章　コンピュータシステムの原理2.1　プログラムが行っていること2.2　ハードウェアの基本構成とプログラムの実行2.3　MPU―プログラム実行の頭脳2.4　メモリ―プログラムとデータの格納庫2.5　入出力デバイス―プログラム実行の目耳手足2.6　バスとアドレス空間―プログラムとデータの走る径路2.7　割り込み処理―リアルタイム制御システムの要2.8　クロック―プログラム実行の心臓第3章　MPUとDMAC3.1　MPUの構成と性能3.2　キャッシュメモリ3.3　MMUの構成3.4　DMACの構成と性能3.5　システムバスPartII　MPUと周辺デバイスの構成と動作第4章　MPUのアーキテクチャ4.1　RISC型MPU4.2　マイクロアーキテクチャ4.3　MPUの技術動向第5章　メモリとアドレス空間5.1　メモリの基本構造5.2　ROMのハードウェア5.3　RAMのハードウェア5.4　メモリバスとメモリコントローラ5.5　アドレス空間第6章　入出力デバイス6.1　入出力デバイスの種類と接続6.2　アクセス制御方式6.3　割り込みコントローラ6.4　GPIO6.5　シリアル/パラレルインタフェース6.6　タイマ，RTC6.7　A/D，D/Aコンバータ第7章　高機能入出力デバイス7.1　高機能入出力デバイスとは7.2　高機能入出力デバイスの仕様と実装Part III　組込みハードウェアシステム開発技術第8章　ASICとSoC8.1　ASICの種類と特徴8.2　LSIの基本構造8.3　ゲートアレイ8.4　CB-IC8.5　ストラクチャードASIC8.6　SoC8.7　ASICの開発フロー第9章　PLDとFPGA9.1　PLDの種類と特徴9.2　FPGA9.3　FPGAの応用例第10章　設計・開発技法10.1　システム設計のフロー10.2　記述言語の種類と表現階層10.3　システム記述言語10.4　動作合成10.5　ソフトウェアとハードウェアのパーティショニング10.6　LSIの選択10.7　ハードウェア記述言語10.8　論理合成10.9　論理検証10.10　LSI開発10.11　パッケージの選択と実装技術10.12　PCB設計10.13　サインオフ10.14　システム評価第11章　EDAツール11.1　EDAツールの機能と使用目的11.2　動作合成ツール11.3　論理合成ツール11.4　回路図エディタ11.5　シミュレータ11.6　エミュレータ11.7　論理検証ツール11.8　レイアウト関連ツール11.9　タイミング解析ツール第12章　ハードウェアと仕様書12.1　仕様書作成の目的12.2　仕様書の種類12.3　仕様書の構成12.4　仕様書に記述すべき内容12.5　仕様書の運用と管理第13章　ハードウェアテスト用プログラム13.1　ハードウェアテスト用プログラムの役割13.2　TPの構成13.3　テスト方法第14章　設計・製造と信頼性14.1　不良・故障と信頼性14.2　故障検出率と市場不良率14.3　故障の特性14.4　バーンインテスト14.5　装置寿命14.6　冗長構成と稼動率Part IV　組込みハードウェア基本設計例第15章　DVRハードウェアの基本設計15.1　DVRの基本構成15.2　バス構成15.3　各部の構成15.4　ソフトウェアとのインタフェース15.5　筺体構造第16章　ロボット制御ハードウェアの基本設計16.1　ロボットの種類16.2　ロボット制御の基本16.3　計算を行うハードウェア16.4　代表的なアクチュエータ/センサ16.5　ロボットの構成第17章　車載システムハードウェアの基本設計17.1　車載システムの種類と特徴17.2　エンジン制御システム―高性能リアルタイム組込みシステムの例17.3　車輌安定制御システム―高信頼性組込みシステムの例17.4　車載システムの標準化動向用語説明出版社からのコメントロジック構成を図や写真を多く取り入れて解説内容紹介　近年、組込みシステムは、家電製品や携帯電話などの無数の機器に組み込まれ、ユビキタス情報環境を支えている。さらに、様々な製品が、コンピュータシステムの組込みを行なうことで、多機能化や高性能化を追及している。しかしながら、組込みシステムの開発技術の全貌を理解するには、幅広い知識とその柔軟な応用が要求され、技術者の育成は急務とされている。　本書は、組込みシステムのハードウェア開発者はもちろんのこと、ソフトウェア開発者にも理解できる、組込みシステムのハードウェア技術全般の体系的入門書である。姉妹書である『わかりやすい組込みシステム構築技法―ソフトウェア編』と同様、幅広い分野の読者に知識の前提なく理解できるように、できる限りロジックを中心として解説するよう配慮した。また、やさしくロジック構成が理解できるように、図や写真を多く取り入れた．さらに、理解度を確認しながら読み進められるように、各章末に演習問題を配した。著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）永井 正武(ナガイ マサタケ)工学博士（Ｐｈ．Ｄ．）。１９４０年東京都生まれ。１９６９年東海大学大学院電気工学研究科修士課程修了。現在、帝京大学理工学部情報科学科教授、帝京大学大学院理工学研究科総合工学専攻教授を経て、２００５年より神奈川大学工学部研究員、台湾元培科技大学教授、嶺東科技大学講座教授、建国科技大学客講座教授西野 信(ニシノ マコト)１９５４年岐阜県生まれ。１９７７年京都大学工学部電子工学科卒業。日本電気株式会社（現ＮＥＣエレクトロニクス株式会社）入社、民生機器、産業機器、ＰＣ周辺機器、自動車電装機器関連のマイクロコンピュータの企画、開発、応用技術、ソフトウェア開発、標準化に関わる。現在、ＴＴＴｅｃｈ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒｔｅｃｈｎｉｋ　ＡＧおよびＴＴＴｅｃｈ　Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ　ＧｍｂＨ日本支社長杉本 英樹(スギモト ヒデキ)１９６５年東京都生まれ。１９８９年東京電機大学工学部電気通信工学科卒業。日本電気株式会社入社、マイクロコンピュータのアーキテクチャ設計～実装に関わる。現在、ＮＥＣエレクトロニクス株式会社勤務